دیجیاتو/ اپل با پیاده سازی پتنتی که چند ماه قبل ثبت کرده بود به استفاده از غشای سیلیکونی زیر کیبورد مک بوک پرو روی آورده است. هفته گذشته شاهد رونمایی سری جدید مک بوک پروی 15 اینچی بودیم که در کنار ارتقای بخش هایی نظیر پردازنده، رم و حافظه داخلی، انتظار می رفت مشکل قدیمی مربوط به کیبورد را نیز مرتفع کند بررسی اولیه این لپ تاپ حاکی از کلیدهایی کم صداتر نسبت به مدل های قبلی است اما سکوت کمپانی سازنده در رابطه با مکانیزم به کار رفته در آن، تردید های بسیاری را در رابطه با میزان حساسیت کیبورد مک پرو در برابر گرد و غبار و ذرات دیگر در پی داشته است. ifixit برای بررسی این مساله کیبورد این لپ تاپ را کالبد شکافی کرده که بر اساس آن اپل برای جلوگیری از ورود گرد و غبار و ذرات دیگر به زیر صفحه کلید و ایجاد مشکل در کارایی آنها، زیر هر کدام از کلیدها غشایی سیلیکونی را تعبیه کرده است. این سازوکار چندان ناآشنا نیست چرا که کمپانی کوپرتینویی اواخر سال گذشته پتنتی را در رابطه با روش های مختلف برای جلوگیری از رسوب ذرات مزاحم زیر کلیدها ثبت کرده بود. در پتنت مذکور از روشی با عنوان استفاده از «ساختاری محافظ تا لبه کلید» یاد شده که ذرات مزاحم را از بخش های حساس کیبورد مک بوک پرو دور نگه می دارد. این ساختار در حالت عادی از قطعات زیرین جدا بوده و حتی هنگام کار با کیبورد نیز به لطف لایه میانی تماسی با آنها نداشته و همزمان با فشردن هر کلید، ذرات را همراه با فشار هوا به بیرون می فرستند. به گفته iFixit سازوکار جدید کیبورد مک بوک پر از این روش تبعیت کرده و به لطف این غشای سیلیکونی از میزان صدای تولیدی نیز کاسته شده است. این کمپانی در ماه های گذشته با ثبت پتنت دیگری تحت عنوان «وسیله ای با دو نمایشگر، خوانایی بهتر و انعکاس کمتر نور» تمایل خود برای حذف کیبورد فیزیکی را نیز نشان داده است.